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离子氮化处理后的立针

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离子氮化处理后的立针

浏览：608次发布日期：2019-07-15 字号：大　中　小

TC4钛合金立针为芯片制造生产线上的封装耗材，经过离子氮化处理后的立针表面硬度达到HV>780,表面无烧蚀，变形控制微米级。

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